Este vídeo reproduce el proceso de fabricación de un circuito impreso de 6 capas con microvias de un nivel por ambas caras y taladro enterrado de la capa 2 a la capa 5.
Las principales fases del proceso de fabricación son:
Aplicación del film fotosensible, Fotoexposición, Test óptico, Prensado multicapa, Taladrado, Desmear, Blackhole, Metalización electrolítica, Microvías láser, Solder-mask, Leyenda de componentes, Acabado metálico, Test eléctrico.
